5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通几十块钱的阿富汗玉是真的吗过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì几十块钱的阿富汗玉是真的吗)中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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