券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，美女脱了个精光露出奶囗和尿囗显著(zhù)提高导热材料需求<美女脱了个精光露出奶囗和尿囗/strong>。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G美女脱了个精光露出奶囗和尿囗全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。