券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，doi的时候怎么夹，doi是怎么夹消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(doi的时候怎么夹，doi是怎么夹mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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