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  集(jí)成电路的作用是什么(me),集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升,提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路(lù),从而大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军指甲刀品牌排行榜前十名,指甲刀哪个品牌质量好事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备,其指甲刀品牌排行榜前十名,指甲刀哪个品牌质量好装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电路的(de)诞(dàn)生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件,集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻(qīng),引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来源:百度百科(kē)-集成电路(lù)

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