券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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