券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zh金允智致命之旅演的谁ōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)金允智致命之旅演的谁进(jìn)口(kǒu)。

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