券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(l千里修书只为墙 让他三尺又何妨全诗告诉我们什么道理，千里修书只为墙让他三尺又何妨全诗èi)主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

千里修书只为墙 让他三尺又何妨全诗告诉我们什么道理，千里修书只为墙让他三尺又何妨全诗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求！导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览">

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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