山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗

　　券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗