射频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上(shàng)市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻(wén)泰(tài)科技等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别(bié)实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近(jìn)的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微的股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当(dāng)前的(de)股(gǔ)价情况看，大基金二(èr)期在投资慧(huì)智微的近两年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加(jiā)注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成(chéng)本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入(rù)来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智(zhì)微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频(pín)前端的(de)市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来，由于智能(néng)手机的(de)温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家(jiā)射频芯片(piàn)领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红(空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同hóng)海的(de)竞争格局，由于入(rù)局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步(bù)压低了自身的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示，国产射频前(qián)端(duān)芯(xīn)片杀(shā)价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个(gè)射(shè)频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且(qiě)投资(zī)机构涵(hán)盖了(le)投资机(jī)构涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充(chōng)流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规(guī)划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地(dì)位(wèi)，增加(jiā)头部客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份额(é)；技术(shù)上跟进(jìn)射频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器的(de)产业链(liàn)布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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