金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川(chuān)智能发(fā)布异(yì)动公告，公司已就印(yìn)制(zhì)电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用与下游客户开(kāi)展(zhǎn)前期研发合(hé)作，预计研发周期较长，截(jié)至本公告披露日，尚未取得(dé)实质性进(jìn)展，后续(xù)存在技术失败、商业化失败(bài)的风(fēng)险(xiǎn)，近年(nián两丈等于多少米)内不(bù)会对(duì)公司业绩产生实(shí)质影响；后续即(jí)便在技术上可行(xíng)，但(dàn)其应(yīng)用及市(shì)场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公司产品能否(fǒu)获得市场(chǎng)认可仍存在较大不确定(dìng)性，未来可产生的经济效(xiào)益和对公(gōng)司(sī)业绩(jì)的(de)影响(xiǎng)存在较大不确定(dìng)性(xìng)。

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