券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(né踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮ng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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