券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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