券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也(yě)萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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