券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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