申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公司(s戊申年是哪一年ī)科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长(zh戊申年是哪一年ǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì)，对(duì)经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu戊申年是哪一年)入，增加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

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