5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(y需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂ǐ)来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不(bù)安(ān)全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂)遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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