射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微(wēi)报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一(yī)级市场受(shòu)到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道，先(xiān)后(hòu)引入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)。截至上市(shì)前，大(dà)基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了(le)破发的(de)行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后(hòu)，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示(shì)，由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应(yīng)市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以外的(de)转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立(lì)于(yú)2011年(nián)，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网，客(kè)户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续(xù)的原因，慧(huì)智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研(yán)发投入(rù)；下游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三(sān)年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公司(sī)的综(zōng)合毛(máo)利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了对(duì)外融资之(zhī)路(lù)。公开(kāi)信息显示(shì)，公司下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在后一(yī)轮(lún)持续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能(néng)手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而(ér)接下(xià)来，由于智能(néng)手机的温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市(shì)场(chǎng)年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东(dōng)突(tū)击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓(tuò)展射频以(yǐ)外(wài)的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈现出一(yī)片(piàn)红海的竞争格局，由(yóu)于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格(gé)，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射(shè)频细(xì)分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵(hán)盖了(le)投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等(děng)知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于(yú)芯片测设(shè)中心建设、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中(zhōng)心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资(zī)金。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤(lǜ)波器(qì)、多(duō)工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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