金融界4月(yuè)21日消(xiāo)息 本(běn)川智能(néng)发布(bù)异(yì)动公告(gào)，公司已就印(yìn)制(zhì)电(diàn)路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开(kāi)展前期研发合作(zuò)，预计研发周期(qī简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪)较(jiào)长，截至(zhì)本公告披露日，尚未取得实(shí)质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近(jìn)年内不(bù)会对(duì)公司(sī)业绩产(chǎn)生实质影响；后续即便在技术上可(kě)行(xíng)，但(dàn)其应用(yòng)及市(shì)场前景尚待进(jìn)一步(bù)明确，且公司产(chǎn)品能否获得(dé)市场认可仍存在较大不确定性，未(wèi)来可产生的经济效(xiào)益和对(duì)公(gōng)司(sī)业绩的影响存在较(jiào)大不(bù)确定性。

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