5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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