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87的所有因数有哪些数,87的所有因数有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一87的所有因数有哪些数,87的所有因数有哪些级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓,低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也(yě)有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力,公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险(xiǎn),是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该年半(bàn)导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

87的所有因数有哪些数,87的所有因数有哪些g style="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="7" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

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