券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总利口酒是什么意思，利口酒可以直接喝吗能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 利口酒是什么意思，利口酒可以直接喝吗