关于集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用，集成电路(lù)的(de)作用和重(zhòng)要性，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)和工作原理等问题(tí)，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗p>

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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