券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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