5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失(shī77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的(77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023de)不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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