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鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的(de)是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí),多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业,20鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的18年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数(shù),北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成,研发(fā)占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景下,国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研(yán)发投入(rù),增加企业竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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