逆天邪神为什么不更新了逆天邪神是什么时候开始写的-成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修

逆天邪神为什么不更新了逆天邪神是什么时候开始写的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提逆天邪神为什么不更新了逆天邪神是什么时候开始写的升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

逆天邪神为什么不更新了逆天邪神是什么时候开始写的>　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求！导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

逆天邪神为什么不更新了逆天邪神是什么时候开始写的 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)">

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰逆天邪神为什么不更新了逆天邪神是什么时候开始写的