5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(sh有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语ī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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