5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗yōu)势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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