申(shēn)万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子(zi)行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背(bèi)景下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数(shù卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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