券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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