集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大的提(tí)升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（m模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗icrochip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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