券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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