券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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