5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图(中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧(中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022