射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截(jié)至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频(pín)芯片巨头，近年来也(yě)在(zài)响应市(shì)场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频(pín)领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金(jīn)二(èr)期等多(duō)个(gè)知(zhī)名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文(wén)件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规模(mó)效应；市(shì)场(chǎng)竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利(lì)空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能(néng)力不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开(kāi)启了对(duì)外融资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了三(sān)轮融资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了(le)近(jìn)2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公(gōng)司(sī)目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下降，已(yǐ)经对慧智微的(de)业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的(de)市(shì)场为190亿(yì)美元以上，2022年(nián)由于手机市场的(de)下滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪(háo)华股东(dōng)突(tū)击入股的射(shè)频龙头(tóu)唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原(yuán)有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能(néng)再卷价格，进一(yī)步压低(dī)了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛道(dào)还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了(le)中金(jīn)资本、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州研发中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补(bǔ)充流动(dòng)资(zī)金(jīn)。具体战略规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在(zài)5G射(shè)频(pín)前端领域(yù)取得的(de)市场(chǎng)地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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