金(jīn)融界4月(yuè)21日(rì)消息 本川(chuān)智能(néng)发布异动公告，公司(sī)已就印制电(diàn)路板技术在6G通信(xìn)领域的(de)应用与下游客户开展前(qián)期研(yán)发合作，预计研(yán)发周期(qī)较长，截至本公告披(pī)露日，尚未取(qǔ)得实(shí)质性进(jìn)展(zhǎn)，后(hòu)续存在技术失败、商业化(huà)失(shī)败的风险，近年内不会(huì)对公司业绩产生实质影响；后续即便在(zài)技术上(shàng)可行，但其应用及市场前景尚待(dài)进一步明确，且(qiě)公司产品能(néng)否获得(dé)市场认可仍存在较大不(bù)确定性(xìng)，未(wèi)来可实属和属实区别在哪，实属与属实的区别产生的经济效益和对公司业绩的影响存(cún)在较大(dà)不确定性。

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