券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材马云移民到哪国籍;'>马云移民到哪国籍(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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