5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自苏州市相城区邮编是多少(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)苏州市相城区邮编是多少显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地苏州市相城区邮编是多少位的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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