5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写n)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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