券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(五斤等于多少克，五斤等于多少克千克lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步五斤等于多少克，五斤等于多少克千克上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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