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　　申万一级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利(lì)润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转1cc的水等于多少克，1cc水是多少克(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了(le)批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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