券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jī410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗ng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(l410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗iàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(c410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗ái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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