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央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗

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  申万一(yī)级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子(zi)行(xíng)业,其中(zhōng)市(shì)值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高(gāo),三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业(yè)营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的(de)企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计(jì)能力,公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元以上,可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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