5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系)础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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