券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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