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塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出,AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú);下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁(fán)多,不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示,算力需(xū)求提(tí)升,导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗数级(jí)增长,AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片,以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展,数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大(dà),叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  分(fēn)析(xī)师(shī)表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán),在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合,二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高,但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重,因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一览

  细分来看,在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技;导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公司一(yī)览

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  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域,建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu),建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù),实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是(shì),业内人(rén)士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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