券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌)方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌>未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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