券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的(de无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cá无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋i)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋