申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)元首制的实质是什么，元首制的内容132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成元首制的实质是什么，元首制的内容负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型元首制的实质是什么，元首制的内容客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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