券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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